DS-2是专门为SIM卡封装设计开发的,属于中温性质的热熔胶带,粘结强度大于100N,胶本身具有极强的内聚力,同时和芯片与卡基保持均衡的粘结强度,较一般产品更具实用性,可以忍耐各种实际可能的破坏因素。耐温性能优异。特别突出的一个特点是:胶的开放温度范围比一般产品(包括进口产品)宽,这个特点决定了在保证粘结强度的条件下,允许用户设备温度有一定的误差。符合ISO7816标准对芯片封装牢度的要求。
产品特点:
●白色或褐色格拉辛底离型纸
●胶层透明略带琥珀色
●29毫米宽,100米长,卷芯内径3英寸
●大于100N粘结强度
●预焊温度90-140摄氏度,封装温度160-200摄氏度
联系人:王先生
先生
(主管)
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加盟者:孙圣霞
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河南省*** 时间:2013-6-3 15:32:2
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