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电子元器件硅酮胶、电子元器件固定胶

电子元器件硅酮胶、电子元器件固定胶图片
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一、产品简介：
单组分湿温固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。与一般有机硅密封胶相比，具有对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能。
二、典型用途：
　用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固，防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的灌封。

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