深圳红叶硅胶有限公司

有机硅灌封胶通用性能要求：
随着电设备不断将更强大的功能集中到更小的组件中，电元件对灌封胶的阻燃性、导热性提出了更高的要求。有机硅灌封胶具有交联时无副产物释放、收缩率小、交联密度及硫化速度易控制等特点，是电子电器灌封胶理想基体材料。，起到足够的绝缘保护作用；灌封胶必须比较柔软，能防止焊点的脱落；由于模块内部含有一些发热元件，所以灌封胶需要具有一定的导热作用。
粘接性，缩合型的粘接性一般比如加成型的好一些，常见的可与PVC塑料、陶瓷金属、ABS塑料等相粘接（需要粘接的需要和研发说明），在这个性能要求上，有个粘接强度这个参数：
阻燃性，加成型的比缩合型的更好，缩合型的阻燃级别为UL 94V -1（对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，不能有燃烧物掉下），加成型的可达UL 94V -0（对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭，不能有燃烧物掉下），完全符合欧盟ROHS指令要求。附：UL阻燃等级标准。阻燃等级一般是由V-0，V-1，V-2向HB逐级递减的。
加成型有机硅灌封胶相对于其他的灌封胶来说，*突出的两点就是具有导热性与阻燃性。
防水性，粘接性好的防水效果也会更好，缩合型粘接型的可达IPX7防水级别，也就是说加成型比缩合型在同等硬度的情况下防水性要差些。
导热性，透明灌封胶的导热系数在0.17～0.37左右，黑/白/灰的导热系数在0.6～0.8左右（加入导热材料），另外有1-4.0左右，我司目前90系列仅有0.2左右，也就是我司的在导热系数这个方向并没有实际的开发。
硬度，缩合型透明的在20A硬度左右，黑/白/灰在30A硬度左右，加成型透明的在0-35硬度，黑/白/灰在0-70硬度，硬度越高比重会越大（有填充物），20～30硬度时混合后密度在1.02左右，达到70A硬度以上时比重将会达到1.6左右，常规的基本是1.15-1.25之间的密度。
颜色，都可以起到灌封、密封的作用，只是透明的适用于有光源的产品例如： LED模组，仪器仪表等，因为透明的能够有效的传播光率，黑色的则不能。用途上，比如一些IC电路裸芯片某些部位会对光敏感，那么黑色电子灌封胶就可以解决这个问题。又比如一些照相机需要的闪光灯连闪器，需要接受外部光线，则必须使用透明封装。颜色这个是可以根据产品需要而定的，目前常规的使用：黑、灰、白，甚***色等。
介电常数：又叫介质常数、介电系数或电容率，它是表示绝缘能力特性的一个系数，就是灌封胶对电源电流和电压的影响力，灌封胶的介电系数越高对电流和电压的影响力也就会越大，会严重影响整个电源的输出功率，所以灌封胶的介电常数是越小越好。一般的灌封胶的介电常数是3.0-3.3（1MHz），通俗简单的说，就是你不灌封之前，两个电路之间的是空气，那么介电常数约等于空气的介电常数（如1.0），灌封后，就是灌封胶的介电常数数（如3.0MHz）。
体积电阻又称体积电阻系数或体积比电阻。表征电介质或绝缘材料电性能的一个重要数据,
表示1立方厘米电介质对泄漏电流的电阻。单位是欧姆·厘米。
体积电阻的大小，除取决于材料本身组成的结构外，还与测试时的温度 、湿度、电压和处理条件有关。体积电阻愈大，绝缘性能愈好。
与试样接触或嵌入试样两边的两个平行电极间的体积电阻，是加在电极上的直流电压与流过试样体积的电流(不包括沿表面流过的电流)之比。
  硅橡胶的20℃体积电阻率在10⁹-10¹⁵Ω*m

热膨胀系数：物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示。各物体的热膨胀系数不同，一般金属的热膨胀系数单位为1/度（摄氏）。硅橡胶的热膨胀系数 大约为5.9-7.9 x 10-4 /℃，我司可以测试这个参数。
线膨胀系数是指固态物质当温度改变摄氏度1度时，其某一方向上的长度的变化和它在20℃（即标准实验室环境）时的长度的比值。
粘接强度：可根据GB、ISO、JIS、ASTM、DIN、JG、JT等国际标准和行业标准进行。
1、内聚力又称粘结强度，是在同种物质内部相邻各部分之间的相互吸引力，这种相互吸引力是同种物质分子之间存在分子力的表现。
2、只有在各分子十分接近时（小于10-6厘米）才显示出来。内聚力能使物质聚集成液体或固体。特别是在与固体接触的液体附着层中，由于内聚力与附着力相对大小的不同，致使液体浸润固体或不浸润固体。