M2手机保护膜激光切割机-东莞市光博士激光科技股份有限公司

M2手机保护膜激光切割机

产品系列： M系列
关键词：激光切割机光博士
联系人：刘洋
价格：面议
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详细信息联系方式

产品名称：手机膜切割机
机型型号：M2

技术参数：

产品型号： M2

激光器类型：金属封装射频CO2激光器

总功率： 900W

最大激光功率： 30W/60W

冷却方式：风冷/水冷

工作面积： 600mm*500mm

加工速度： 600mm/s

切割精度： ±0.04mm

重复点位精度： ±0.02mm

机器尺寸： 1430mm*800mm*1150mm

重量：净重100kg

电源： 220V, 50~60Hz ,10A

环境要求：温度10℃-30℃ 湿度30%-80% 无结露

系統相容格式： Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF

应用工艺：

电子材料打样，分层切割、膜切等激光应用工艺

产品优势：
Ø 采用进口射频激光器，无耗材

Ø 超细光斑，切割边缘不黄、不焦

Ø 配备直线导轨及伺服马达，精度高

Ø 多层薄膜分层切割

适用产品：

手机保护膜，薄膜，泡沫，双面胶，3M胶等电子产品周边辅料

东莞市光博士激光科技股份有限公司

M2手机保护膜激光切割机

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产品型号：	M2
激光器类型：	金属封装射频CO2激光器
总功率：	900W
最大激光功率：	30W/60W
冷却方式：	风冷/水冷
工作面积：	600mm*500mm
加工速度：	600mm/s
切割精度：	±0.04mm
重复点位精度：	±0.02mm
机器尺寸：	1430mm800mm1150mm
重量：	净重100kg
电源：	220V, 50~60Hz ,10A
环境要求：	温度10℃-30℃ 湿度30%-80% 无结露
系統相容格式：	Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF